牛津孔内镀铜测厚仪CMI500

牛津孔内镀铜测厚仪CMI500

我们在给线路板测量铜厚的时候不仅仅是测量表面铜厚，还有的是孔内镀铜测厚，孔内镀铜的话就需要用到我们牛津CMI500系列的产品了，牛津铜厚测量仪在线路板行业里可谓是家喻户晓的一个品牌了，且牛津日立铜厚测试仪系列在线路板行业占有率**过95%，牛津品牌在线路板行业里面也有70年之久的口碑，所以其性能和准确性方面还是有保证的，大家可以放心使用。

牛津孔内镀铜测厚仪CMI500有以下几个特点：

1.应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波，当磁场切割金属层时会发生磁场变化，通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。

2.测量不受板内层影响，即使是双层板或多层板，甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下，同样能够良好工作。

3.探头采用温度补偿技术，即使是刚从电镀槽内取出的板，也能及时测量孔铜厚度。

4.出厂前已校准，*标准片。

5.仪器**皮套带有透明塑料窗口，使用时*将仪器从皮套中取出。

6.仪器无操作1分钟后自动关闭以节约电能

7.配备RS-232端口，安装软件后可将数据下载到计算机